今日，芯片性从国家知识产权局官网获悉，堆叠叠换华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，封装申请公布号为CN114287057A，专利可解决因采用硅通孔技术而导致的公开硅通成本高的问题。

专利摘要显示，用堆该专利涉及半导体技术领域，降低其能够在保证供电需求的孔技同时，解决因采用硅通孔技术而导致的术成成本高的问题。

具体来看，芯片性该芯片堆叠封装（01）包括：

设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的堆叠叠换第一芯片（101）和第二芯片（102）；

所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的封装有源面（S2）包括第二交叠区域（A2）和第二非交叠区域（C2）；

第一交叠区域（A1）与第二交叠区域（A2）交叠，第一交叠区域（A1）和第二交叠区域（A2）连接；

第一非交叠区域（C1）与第二走线结构（20）连接；

第二非交叠区域（C2）与第一走线结构（10）连接。专利

在前不久的公开硅通华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，用堆未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

值得一提的是，这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。