经济日报：优化集成电路产业融资链

经济日报

今年上半年，经济集成受新冠肺炎疫情、日报融资国际地缘政治冲突、优化全球集成电路供应链重塑等因素影响，电路我国集成电路产业发展面临一定挑战。产业从供需结构来看，经济集成目前集成电路产业主要表现为消费级芯片价格下降幅度较大，日报融资工业、优化车规级芯片价格较高。电路而当前原材料价格保持高位，产业产品需求以及企业的经济集成盈利水平在一定程度上受到影响。此外，日报融资集成电路技术先进制程研发速度减缓，优化在技术瓶颈期内，电路市场对新技术路径尚未形成共识。产业如何推动我国集成电路产业提质升级，值得分析研究。

当前，集成电路市场需求强劲，国产替代呈加速态势。集成电路是我国主要的进口商品，当前市场进入行业周期下行通道，而在周期底部进行新建产线、并购等扩张动作，是集成电路行业的投资规律。同时，技术升级放缓有利于我国追赶存储芯片和逻辑芯片的先进制程。目前，市场上具备发展潜力的集成电路技术，主要包括新材料、新架构、新封装等，其中先进封装技术在高密度集成、性能提升、体积微型化等方面有较强的发展优势，受关注度高。因此，不难发现，集成电路产业对技术创新的要求高、投资大、周期长，要有效实现产业进一步升级，很关键的一点是需要解决项目的筹资问题。

目前，在集成电路产业的多层次融资体系中，风投、私募基金等市场化机构占比较低，企业股权融资渠道不通畅。银行作为集成电路主要融资机构，要主动在市场的变化中探索发展机遇，把握市场脉搏，助力企业打造富有韧性的产业链，实现补链、稳链、强链。

一要实施跨周期稳健经营。集成电路项目贷款投资金额可达数百亿元，贷款期限常常超过十年。银行应充分评价论证，在芯片投资热潮中控制好刹车、油门节奏，整体把控风险。同时，面对企业在经营和财务指标弱化的情况下追加投资的情况，应参考行业投资规律，择优支持头部企业逆周期扩张。

二要推动产业链布局先进封装技术。先进封装技术落地需要全产业链协同发展。银行可利用供应链和贸易融资品种，支持封测核心原材料和设备供应商生产经营，如高端基板材料、高端丝焊机等。此外，还要支持一些头部封测企业新建或扩建先进封装产线项目。

三要鼓励本土企业海外并购。银行可通过搭建一站式综合金融服务平台，在筹资、法律、外汇等方面为企业提供支持，发动资源禀赋优势协助企业做好资产选择，投贷联动助其打通产业链上下游。

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