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台积电芯片封装产能利用率几近100%

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:热点   来源:时尚  查看:  评论:0
内容摘要:《科创板日报》14日讯,消息人士透露,强劲的AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

《科创板日报》14日讯,台积消息人士透露,电芯强劲的片封AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

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